公司簡介
設(shè)計(jì)在不同階段需要進(jìn)行不同的各點(diǎn)設(shè)置，在布局階段可以采用大格點(diǎn)進(jìn)行器件布局；
對于IC、非定位接插件等大器件，可以選用50~100mil的格點(diǎn)精度進(jìn)行布局，而對于電阻電容和電感等無源小器件，可采用25mil的格點(diǎn)進(jìn)行布局。大格點(diǎn)的精度有利于器件的對齊和布局的美觀。
消費(fèi)電子主要集中在手機(jī)、電視、PC等領(lǐng)域，而在下游終端占比高的智能手機(jī)領(lǐng)域，中國銷量顯著超越美國。
中國智能手機(jī)市場規(guī)模近年來持續(xù)高速增長，遠(yuǎn)超行業(yè)平均個(gè)位數(shù)增長的水平，這與中國龐大的人口基數(shù)、高速發(fā)展的電子配套產(chǎn)業(yè)鏈、通訊基站等基礎(chǔ)設(shè)施的完善都密不可分。
1、如果設(shè)計(jì)的電路系統(tǒng)中包含F(xiàn)PGA器件，則在繪制原理圖前必需使用Quartus II軟件對管腳分配進(jìn)行驗(yàn)證。(FPGA中某些特殊的管腳是不能用作普通IO的)。
印制線路板是當(dāng)代電子元件業(yè)活躍的產(chǎn)業(yè)，其行業(yè)增長速度一般都高于電子元件產(chǎn)業(yè)3個(gè)百分點(diǎn)左右。預(yù)計(jì)2006年仍將保持較快增長，需求升級與產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移是推動(dòng)行業(yè)發(fā)展的基本動(dòng)力，而HDI板、柔性板、IC封裝板（BGA、CSP）等品種將成為主要增長點(diǎn)。
